广东温湿一体芯片批发

1. 播报温湿度的语音芯片选什么好

种案我做所用WT系列语音芯片价格便宜;
8脚封装外接电路简单音质面;
乐意与享直接Hi我或者留言;
谢谢

2. 谁能提供SHT11温湿度芯片的完整程序

这是之前写的一个程序，写的不太好，但是仿真成功了，希望能帮到你，有问题可以交流下
#include <reg52.h> //头文件
#include <intrins.h>
#include <stdio.h> //
#include <math.h> //Keil library

//**************************************

#define uchar unsigned char //定义一下方便使用
#define uint unsigned int //定义一下方便使用
#define ulong unsigned long //定义一下方便使用

#define TEMP_ML 0x03 //000 0001 1 温度命令
#define HUMI_ML 0x05 //000 0010 1 温度命令
unsigned char error ;//全局错误变量
unsigned char ack ;//全局应答变量
//float temp_zi ;//全局应答变量
//float humi_zi ;//全局应答变量
unsigned char temp_h ;//全局应答变量
unsigned char temp_LL ;//全局应答变量

unsigned int xian_t=0;//温度显值
unsigned int xian_h=0;//湿度显值

uchar set_h,set_l;
bit setbz_h,setbz_l,setkey;

sbit DATA =P2^6;//数据
sbit SCK=P2^7;//时钟
sbit hot =P2^0;// 加热
sbit motor =P2^1;// 电机
sbit speek =P2^2;// 声音
sbit set =P0^0;// 设置
sbit setup =P0^1;// 设置+
sbit setdown =P0^2;// 设置-

sbit gwei =P3^4;//个位
sbit swei =P3^3;//十位
sbit bwei =P3^2;//百位
sbit qwei =P3^1;//千位
unsigned char code dispcode[]={0xC0,0xF9,0xA4,0xB0,0x99,0x92,0x82,0xF8,0x80,0x90};//共阳

//*******************************基本驱动程

/////////////////
//////////////////////

char read() //读一个字节 返回应答信号
//----------------------------------------------------------------------------------
// reads a byte form the Sensibus and gives an acknowledge in case of "ack=1"
{
unsigned char i,val=0;
temp_LL=0;
temp_h=0;
DATA=1; //释放数据总线
for (i=0x80;i>0;i/=2) //位移8位
{ SCK=1; //上升沿读入
if (DATA) val=(val | i); //确定值
SCK=0;
}
DATA=0; //读应答信号，有应答为1，为应答为0 通过CPU下拉为应答
SCK=1; //第9个脉冲
_nop_(); _nop_(); _nop_(); //pulswith approx. 5 us
SCK=0;
DATA=1; //释放数据总线
temp_h=val;
val=0;

////低8位/////////////////////////////

DATA=1; //释放数据总线
for (i=0x80;i>0;i/=2) //位移8位
{ SCK=1; //上升沿读入
if (DATA) val=(val | i); //确定值
SCK=0;
}
DATA=1;//0; //不需要应答 通过CPU下拉为应答
SCK=1; //第9个脉冲
_nop_(); _nop_(); _nop_(); //pulswith approx. 5 us
SCK=0;
DATA=1; //释放数据总线
temp_LL=val;

}
////////////

char write(unsigned char value) //写一个字节 返回应答信号
//---------------------------------------------------------
{
unsigned char i ;
ack=0;
for (i=0x80;i>0;i/=2) //释放数据总线
{ if (i & value) DATA=1; //写入值
else DATA=0;
SCK=1; //上升沿写入
_nop_(); _nop_(); _nop_(); //延时
SCK=0;
}
DATA=1; //释放数据总线
SCK=1; //第9个脉冲
if (DATA==1) ack=1;
//读应答信号
SCK=0;
return ack; //error=1 表示没有应答
}
////////

void start_sht11(void) //启动
//--------------------------------------------------------
{
DATA=1; SCK=0; //数据为1，SCK=0
_nop_();
SCK=1; //第一个脉冲
_nop_();
DATA=0; //数据跌落
_nop_ ();
SCK=0; //完成一个脉冲
_nop_(); _nop_(); _nop_();
SCK=1; //再一个脉冲
_nop_();
DATA=1; //数据变为1
_nop_();
SCK=0; //完成该脉冲
}

//////////////////////////////////
void sht_rest(void) //复位

{
unsigned char i;
DATA=1; SCK=0; //数据为1 时钟为0
for(i=0;i<9;i++) //9 个脉冲为 复位
{ SCK=1;
SCK=0;
}
start_sht11(); //启动
}

////////////////////////////////

//测量温度或者是温度，返回校验值
text_a(unsigned char ml)
{
unsigned int i;

start_sht11(); //启动
write(ml);//写入测温度
if (ack==1)
{
sht_rest() ;//复位
write(ml);//写入测温度
}

//判断是否处于忙

// DATA=1;//释放数据总线
//for (i=0;i<65535;i++) if(DATA==0) break;

for (i=0;i<55535;i++){ if(DATA==0) break;else {xianshi();} }

read();//读温度

}

/////////温湿度处理//////

text_jishuan_temp11()
{
error=0;
ack=0;
sht_rest() ;//复位

text_a(TEMP_ML);

text_jishuan_temp();
key();
text_a(HUMI_ML);

text_jishuan_humi();

}

/////

//////////计算温度////
text_jishuan_temp()
{
float aa=0,bb=0,temp_zi;
int abcd=0;

aa=(float)temp_h*256+(float)temp_LL;
temp_zi=0.01*aa-40;

//

if (temp_zi<0)
{
temp_zi=0;
}
temp_zi=temp_zi*10;
xian_t=(int)temp_zi;//给显示值

}
///////计算湿度//////
text_jishuan_humi()
{
float aa=0,bb=0,humi_zi;
int abcd=0;

aa=(float)temp_h*256+(float)temp_LL;
}

///////延时///////
delay(int i)
{
while(--i);

}

///////显示处理///////
xianshi()
{
int abcd=0;
int i;
for (i=0;i<1;i++)
{
abcd=xian_h;
gwei=1;
swei=1;
bwei=1;
qwei=1;
P1=dispcode[abcd/100];
qwei=0;
delay(40);
qwei=1;
abcd=abcd%100 ;
P1=dispcode[abcd/10];
bwei=0;
delay(40);
bwei=1;

if(setbz_h^setbz_l)
{
if(setbz_h) abcd=set_h;
if(setbz_l) abcd=set_l;

P1=dispcode[abcd/10];
swei=0;
delay(40);
swei=1;
P1=dispcode[abcd%10];
gwei=0;
delay(40);
gwei=1;

}
else
{
abcd=xian_t;
P1=dispcode[abcd/100];
swei=0;
delay(40);
swei=1;
abcd=abcd%100 ;
P1=dispcode[abcd/10];
gwei=0;
delay(40);
gwei=1;
}
}
}

doing()
{
char xian_mi;
xian_mi=xian_t/10;
if((xian_mi<set_h)&(xian_t>set_l)) { motor=0;hot=0;speek=0;}
if(xian_mi>set_h) { motor=1;hot=0;speek=1;}
if(xian_mi<set_l) { motor=0;hot=1;speek=1;}
}

key()
{
if(!set) setkey=1;

if(setup==0)
{
if(setbz_h==1)
{ if (set_h<=99) set_h++;}
if(setbz_l==1)
{ if ((set_l<set_h)&(set_l<=99)) set_l++;}
}

if(setdown==0)
{
if(setbz_h==1)
{ if ((set_h>set_l)&(set_h>=1)) set_h--;}
if(setbz_l==1)
{ if (set_l>=1) set_l--;}
}

}

//系统初始化///
csh()
{
P0=0XFF;
P1=1;
P2=0;
P3=0XFF;
}

/////////////////////////////////
///////////////////////
main()
{

set_h=22;//设置高温
set_l=20;//设置低温

csh();//系统初始化
while(1)
{
text_jishuan_temp11();//测温湿度
//xianshi();//显示
doing();//处理
key();//键处理
// xianshi();//显示

}
}

3. 温湿度计IC，哪里有方案公司啊，

我司主要经营工业自动化、测计仪表及机械配件等产品，我司荣幸得到日本“莱茵（LINE）”及美国“天宝（TEMPIL）”认可成为其中国及香港总代理。我司亦是德国“西门子（SIEMENS）”品牌传感器的核心合作伙伴及法国“施耐德（Schneider）”中国特约经销商。

除以上系列产品外，我司所经营的产品包括日本“欧姆龙（omron）”、“和泉（IDEC）”、“日控”、“内密控”、“三菱”、法国“高诺斯”、德国“P＋F”、台湾明纬电源等系列产品。

公司主要客户包括外资、港资、台资等机械制造业、纺织业、汽车业、钢铁业、港口设备、烟草业、塑胶业及食品包装等行业。

我司所有员工都需经过香港专业导师培训，合格后才可成为正式员工。我司对员工的要求必须：1）具专业产品知识；2）以真诚态度对待客户；3）以客户的利益为依归。

我司的宗旨是：尽所能满足客户要求，销售每件产品保证“原装正货、绝不弄假”。

4. 最近很火的蓝膜热敏电阻芯片一般都有哪些贮存条件

举一个时恒家的蓝膜芯片例子，储存环境要避免腐蚀气体或辐射，以及光照；储存温度在-10℃~ +40℃；相对湿度在≤55%RH等，还有一些具体的条件，你可以去他们家看看。

5. 电子元器件受潮带来的危害如何选择防潮柜

电子元器件受潮带来的危害?
绝大部分电子产品都要求在干燥条件下作业和存放。据统计，全球每年有1/4以上的工业制造不良品与潮湿的危害有关。对于电子工业，潮湿的危害已经成为产品质量控制的主要因素之一。电子工业产品的生产和产品的存储环境湿度应该在40％以下，有些品种还要求湿度更低。许多湿度敏感材料的存放一直是各行各业头疼的事情。电子元器件、线路板的吸潮后过波峰焊时容易产生虚焊，导致不良品比例的提高，虽然经过烘烤除湿后能有所改善，但经过烘烤导致元气件性能下降，直接影响产品质量，而采用防潮箱就能有效的解决上述问题。
（1）集成电路：潮湿对半导体产业的危害主要表现在渗透并附着于IC内部的潮气，在SMT过程的加热环节中形成水蒸气，产生的压力导致IC树脂封装开裂，并使IC器件内部金属氧化，导致产品故障。此外，当器件在PCB板的焊接过程中，因水蒸气压力的释放，亦会导致虚焊。
（2）液晶器件：液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在生产过程中虽然要进行清洗烘干，但待其降温后仍然会受潮气的影响，降低产品的合格率，因此在清洗烘干后应存放于干燥环境中。
（3）其它电子器件：电容器、陶瓷器件、接插件、开关件、焊锡、PCB、晶体、硅晶片、石英振荡器、SMT胶、电极材料粘合剂、电子浆料、高亮度器件等，均会受到潮湿的危害。
（4）作业过程中的电子器件：封装中的半成品到下一工序之间；PCB封装前以及封装后到通电之间；拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等；等待锡炉焊接的器件；烘烤完毕待回温的器件；尚未包装的产成品等，均会受到潮湿的危害。
（5）成品电子整机在仓储过程中亦会受到潮湿的危害。如在高湿度环境下存储时间过长，将导致故障发生，对于计算机板卡CPU等会使金手指氧化导致接触不良发生故障。
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如何选择防潮柜？
工业防潮柜在工厂中起着越来越重要的作用。如半导体、SMT、LED、通讯等行业。一方面，如IC、BGA之类的MSD等对湿度的要求是越来越高，另一方面，在一些晶元、金属材料等对防氧化的要求也是越来越高。那随着这些防潮防氧化的要求越来越高，工业防潮柜需要有哪些特别注意的地方呢？
首先，需要注意的是工业防潮箱的低湿能力。
对于防潮防氧化要求的提高，首先对应于工业防潮柜的要求就是需要更低湿的环境。如IC、BGA等MSD，则需要凭借IPC标准根据MSD的潮湿敏感级别而进行低湿环境的要求。一般有10%RH及5%RH以下。而防氧化方面的低湿要求，则主要是看所存储物品对防氧化的要求，但防氧化却没有具体标准可参考。主要是根据行业经验，一般的防氧化要求，则是10%RH以下的要求，而高级的防氧化要求，则可要求5%RH以下的湿度要求。
其次，是对工业防潮柜湿度显示精度的注意。
正是由于对工业防潮箱低湿能力要求越来越高，也就更加显示出显示精度更加的重要。如要求5%HR以下的湿度，而其显示精度却到 -5%RH或是更高，那此设备基本是无法达到5%RH以的要求。一般现在对工业防潮柜的显示精度会在 -3%RH以内，更高至 -2%RH。
再者，是注意工业防潮柜的湿度均匀性要求。与显示精度类似，如柜内湿度均匀性低，则同样无法达到相应的湿度要求，也就无法对全部所存放物品进行很好的防潮防氧化保护。
第四，是注意工业防潮箱的防静电功能。
防静电的重要性不用多讲估计大多数人都非常清楚。而对于工业防潮箱来说，主要需注意的就是防静电的措施。一般工业防潮箱的防静电措施包括柜体表面的防静电喷涂及接地。需注意的是防静电喷涂需要是防静电粉的喷涂，而不应该采用防静电漆的方式，以保证长期永久的防静电效果。
最后，也是需要着重提醒的是工业防潮柜的降湿速度。
由于工业上使用防潮柜与传统的防潮箱使用上的一个很大不同点是开关门次数的增加。传统民用的防潮箱，一般一天都可能开不了一次门。而工业上防潮柜的使用却是开关门次数有了很大的提升。故就需要工业防潮柜有很好的降湿速度，以保证工业防潮柜能在绝大部分的时间里都能处于所要求的超低湿条件下。现在行业要求一般可要求50%RH降至10%RH在30分钟以内，或是以开关门恢复时间在5分钟左右。
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6. 求推荐一个锂电池（聚合物）充电升压一体管理芯片 要求1.充电电流1a以上 2.输出电流5V2.1a

刚找了下，TP4221 这个应该更合你意。5合1哟
内置充电、放电功率MOS，无需外加
 输入电压: 4.3V~6V  充电电流: 最大1 A
 输出电流：最大1.2A
 输出电压: 5V
 BAT放电终止电压:2.9V
 可选3/4/5档电池电量指示以及充、放电状态指示
 预设4.2V/4.35V充电电压，精度达±1%
 集成充电管理与放电管理
 智能温度控制与过温保护
 集成输出过压保护、短路保护
 集成过充与过放保护
 支持涓流模式以及零电压充电
 支持手电筒功能,最大输出100mA
 封装形式：SOP16

7. 谁知道这个是什么型号的芯片（温湿度还是空气质量还是甲醛探测）

看不出来，直接焊接在板上不一定是感应器，看着挺像一个蜂鸣器。

8. 温湿度HS1101通过555芯片后怎么接能直接接到单片机上吗或者说还需要AD芯片

温湿度HS1101通过555芯片后，可直接接到单片机上，不需要AD芯片。因为温湿度传感器HS1101作为电容参量接入电路，利用的正是其电容值随温湿度变化而变化，从而影响振荡频率输出，只要测量这个频率就可以了。

9. 51单片机控制的温湿度测量系统一般用哪种芯片注意还包括湿度

温度用DS18B20，精度高一些用AD590，湿度用DHT11或SHT11。