廣東溫濕一體晶元批發

1. 播報溫濕度的語音晶元選什麼好

種案我做所用WT系列語音晶元價格便宜;
8腳封裝外接電路簡單音質面;
樂意與享直接Hi我或者留言;
謝謝

2. 誰能提供SHT11溫濕度晶元的完整程序

這是之前寫的一個程序，寫的不太好，但是模擬成功了，希望能幫到你，有問題可以交流下
#include <reg52.h> //頭文件
#include <intrins.h>
#include <stdio.h> //
#include <math.h> //Keil library

//**************************************

#define uchar unsigned char //定義一下方便使用
#define uint unsigned int //定義一下方便使用
#define ulong unsigned long //定義一下方便使用

#define TEMP_ML 0x03 //000 0001 1 溫度命令
#define HUMI_ML 0x05 //000 0010 1 溫度命令
unsigned char error ;//全局錯誤變數
unsigned char ack ;//全局應答變數
//float temp_zi ;//全局應答變數
//float humi_zi ;//全局應答變數
unsigned char temp_h ;//全局應答變數
unsigned char temp_LL ;//全局應答變數

unsigned int xian_t=0;//溫度顯值
unsigned int xian_h=0;//濕度顯值

uchar set_h,set_l;
bit setbz_h,setbz_l,setkey;

sbit DATA =P2^6;//數據
sbit SCK=P2^7;//時鍾
sbit hot =P2^0;// 加熱
sbit motor =P2^1;// 電機
sbit speek =P2^2;// 聲音
sbit set =P0^0;// 設置
sbit setup =P0^1;// 設置+
sbit setdown =P0^2;// 設置-

sbit gwei =P3^4;//個位
sbit swei =P3^3;//十位
sbit bwei =P3^2;//百位
sbit qwei =P3^1;//千位
unsigned char code dispcode[]={0xC0,0xF9,0xA4,0xB0,0x99,0x92,0x82,0xF8,0x80,0x90};//共陽

//*******************************基本驅動程

/////////////////
//////////////////////

char read() //讀一個位元組 返回應答信號
//----------------------------------------------------------------------------------
// reads a byte form the Sensibus and gives an acknowledge in case of "ack=1"
{
unsigned char i,val=0;
temp_LL=0;
temp_h=0;
DATA=1; //釋放數據匯流排
for (i=0x80;i>0;i/=2) //位移8位
{ SCK=1; //上升沿讀入
if (DATA) val=(val | i); //確定值
SCK=0;
}
DATA=0; //讀應答信號，有應答為1，為應答為0 通過CPU下拉為應答
SCK=1; //第9個脈沖
_nop_(); _nop_(); _nop_(); //pulswith approx. 5 us
SCK=0;
DATA=1; //釋放數據匯流排
temp_h=val;
val=0;

////低8位/////////////////////////////

DATA=1; //釋放數據匯流排
for (i=0x80;i>0;i/=2) //位移8位
{ SCK=1; //上升沿讀入
if (DATA) val=(val | i); //確定值
SCK=0;
}
DATA=1;//0; //不需要應答 通過CPU下拉為應答
SCK=1; //第9個脈沖
_nop_(); _nop_(); _nop_(); //pulswith approx. 5 us
SCK=0;
DATA=1; //釋放數據匯流排
temp_LL=val;

}
////////////

char write(unsigned char value) //寫一個位元組 返回應答信號
//---------------------------------------------------------
{
unsigned char i ;
ack=0;
for (i=0x80;i>0;i/=2) //釋放數據匯流排
{ if (i & value) DATA=1; //寫入值
else DATA=0;
SCK=1; //上升沿寫入
_nop_(); _nop_(); _nop_(); //延時
SCK=0;
}
DATA=1; //釋放數據匯流排
SCK=1; //第9個脈沖
if (DATA==1) ack=1;
//讀應答信號
SCK=0;
return ack; //error=1 表示沒有應答
}
////////

void start_sht11(void) //啟動
//--------------------------------------------------------
{
DATA=1; SCK=0; //數據為1，SCK=0
_nop_();
SCK=1; //第一個脈沖
_nop_();
DATA=0; //數據跌落
_nop_ ();
SCK=0; //完成一個脈沖
_nop_(); _nop_(); _nop_();
SCK=1; //再一個脈沖
_nop_();
DATA=1; //數據變為1
_nop_();
SCK=0; //完成該脈沖
}

//////////////////////////////////
void sht_rest(void) //復位

{
unsigned char i;
DATA=1; SCK=0; //數據為1 時鍾為0
for(i=0;i<9;i++) //9 個脈沖為 復位
{ SCK=1;
SCK=0;
}
start_sht11(); //啟動
}

////////////////////////////////

//測量溫度或者是溫度，返回校驗值
text_a(unsigned char ml)
{
unsigned int i;

start_sht11(); //啟動
write(ml);//寫入測溫度
if (ack==1)
{
sht_rest() ;//復位
write(ml);//寫入測溫度
}

//判斷是否處於忙

// DATA=1;//釋放數據匯流排
//for (i=0;i<65535;i++) if(DATA==0) break;

for (i=0;i<55535;i++){ if(DATA==0) break;else {xianshi();} }

read();//讀溫度

}

/////////溫濕度處理//////

text_jishuan_temp11()
{
error=0;
ack=0;
sht_rest() ;//復位

text_a(TEMP_ML);

text_jishuan_temp();
key();
text_a(HUMI_ML);

text_jishuan_humi();

}

/////

//////////計算溫度////
text_jishuan_temp()
{
float aa=0,bb=0,temp_zi;
int abcd=0;

aa=(float)temp_h*256+(float)temp_LL;
temp_zi=0.01*aa-40;

//

if (temp_zi<0)
{
temp_zi=0;
}
temp_zi=temp_zi*10;
xian_t=(int)temp_zi;//給顯示值

}
///////計算濕度//////
text_jishuan_humi()
{
float aa=0,bb=0,humi_zi;
int abcd=0;

aa=(float)temp_h*256+(float)temp_LL;
}

///////延時///////
delay(int i)
{
while(--i);

}

///////顯示處理///////
xianshi()
{
int abcd=0;
int i;
for (i=0;i<1;i++)
{
abcd=xian_h;
gwei=1;
swei=1;
bwei=1;
qwei=1;
P1=dispcode[abcd/100];
qwei=0;
delay(40);
qwei=1;
abcd=abcd%100 ;
P1=dispcode[abcd/10];
bwei=0;
delay(40);
bwei=1;

if(setbz_h^setbz_l)
{
if(setbz_h) abcd=set_h;
if(setbz_l) abcd=set_l;

P1=dispcode[abcd/10];
swei=0;
delay(40);
swei=1;
P1=dispcode[abcd%10];
gwei=0;
delay(40);
gwei=1;

}
else
{
abcd=xian_t;
P1=dispcode[abcd/100];
swei=0;
delay(40);
swei=1;
abcd=abcd%100 ;
P1=dispcode[abcd/10];
gwei=0;
delay(40);
gwei=1;
}
}
}

doing()
{
char xian_mi;
xian_mi=xian_t/10;
if((xian_mi<set_h)&(xian_t>set_l)) { motor=0;hot=0;speek=0;}
if(xian_mi>set_h) { motor=1;hot=0;speek=1;}
if(xian_mi<set_l) { motor=0;hot=1;speek=1;}
}

key()
{
if(!set) setkey=1;

if(setup==0)
{
if(setbz_h==1)
{ if (set_h<=99) set_h++;}
if(setbz_l==1)
{ if ((set_l<set_h)&(set_l<=99)) set_l++;}
}

if(setdown==0)
{
if(setbz_h==1)
{ if ((set_h>set_l)&(set_h>=1)) set_h--;}
if(setbz_l==1)
{ if (set_l>=1) set_l--;}
}

}

//系統初始化///
csh()
{
P0=0XFF;
P1=1;
P2=0;
P3=0XFF;
}

/////////////////////////////////
///////////////////////
main()
{

set_h=22;//設置高溫
set_l=20;//設置低溫

csh();//系統初始化
while(1)
{
text_jishuan_temp11();//測溫濕度
//xianshi();//顯示
doing();//處理
key();//鍵處理
// xianshi();//顯示

}
}

3. 溫濕度計IC，哪裡有方案公司啊，

我司主要經營工業自動化、測計儀表及機械配件等產品，我司榮幸得到日本「萊茵（LINE）」及美國「天寶（TEMPIL）」認可成為其中國及香港總代理。我司亦是德國「西門子（SIEMENS）」品牌感測器的核心合作夥伴及法國「施耐德（Schneider）」中國特約經銷商。

除以上系列產品外，我司所經營的產品包括日本「歐姆龍（omron）」、「和泉（IDEC）」、「日控」、「內密控」、「三菱」、法國「高諾斯」、德國「P＋F」、台灣明緯電源等系列產品。

公司主要客戶包括外資、港資、台資等機械製造業、紡織業、汽車業、鋼鐵業、港口設備、煙草業、塑膠業及食品包裝等行業。

我司所有員工都需經過香港專業導師培訓，合格後才可成為正式員工。我司對員工的要求必須：1）具專業產品知識；2）以真誠態度對待客戶；3）以客戶的利益為依歸。

我司的宗旨是：盡所能滿足客戶要求，銷售每件產品保證「原裝正貨、絕不弄假」。

4. 最近很火的藍膜熱敏電阻晶元一般都有哪些貯存條件

舉一個時恆家的藍膜晶元例子，儲存環境要避免腐蝕氣體或輻射，以及光照；儲存溫度在-10℃~ +40℃；相對濕度在≤55%RH等，還有一些具體的條件，你可以去他們家看看。

5. 電子元器件受潮帶來的危害如何選擇防潮櫃

電子元器件受潮帶來的危害?
絕大部分電子產品都要求在乾燥條件下作業和存放。據統計，全球每年有1/4以上的工業製造不良品與潮濕的危害有關。對於電子工業，潮濕的危害已經成為產品質量控制的主要因素之一。電子工業產品的生產和產品的存儲環境濕度應該在40％以下，有些品種還要求濕度更低。許多濕度敏感材料的存放一直是各行各業頭疼的事情。電子元器件、線路板的吸潮後過波峰焊時容易產生虛焊，導致不良品比例的提高，雖然經過烘烤除濕後能有所改善，但經過烘烤導致元氣件性能下降，直接影響產品質量，而採用防潮箱就能有效的解決上述問題。
（1）集成電路：潮濕對半導體產業的危害主要表現在滲透並附著於IC內部的潮氣，在SMT過程的加熱環節中形成水蒸氣，產生的壓力導致IC樹脂封裝開裂，並使IC器件內部金屬氧化，導致產品故障。此外，當器件在PCB板的焊接過程中，因水蒸氣壓力的釋放，亦會導致虛焊。
（2）液晶器件：液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產過程中雖然要進行清洗烘乾，但待其降溫後仍然會受潮氣的影響，降低產品的合格率，因此在清洗烘乾後應存放於乾燥環境中。
（3）其它電子器件：電容器、陶瓷器件、接插件、開關件、焊錫、PCB、晶體、硅晶片、石英振盪器、SMT膠、電極材料粘合劑、電子漿料、高亮度器件等，均會受到潮濕的危害。
（4）作業過程中的電子器件：封裝中的半成品到下一工序之間；PCB封裝前以及封裝後到通電之間；拆封後但尚未使用完的IC、BGA、PCB等；等待錫爐焊接的器件；烘烤完畢待回溫的器件；尚未包裝的產成品等，均會受到潮濕的危害。
（5）成品電子整機在倉儲過程中亦會受到潮濕的危害。如在高濕度環境下存儲時間過長，將導致故障發生，對於計算機板卡CPU等會使金手指氧化導致接觸不良發生故障。
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如何選擇防潮櫃？
工業防潮櫃在工廠中起著越來越重要的作用。如半導體、SMT、LED、通訊等行業。一方面，如IC、BGA之類的MSD等對濕度的要求是越來越高，另一方面，在一些晶元、金屬材料等對防氧化的要求也是越來越高。那隨著這些防潮防氧化的要求越來越高，工業防潮櫃需要有哪些特別注意的地方呢？
首先，需要注意的是工業防潮箱的低濕能力。
對於防潮防氧化要求的提高，首先對應於工業防潮櫃的要求就是需要更低濕的環境。如IC、BGA等MSD，則需要憑借IPC標准根據MSD的潮濕敏感級別而進行低濕環境的要求。一般有10%RH及5%RH以下。而防氧化方面的低濕要求，則主要是看所存儲物品對防氧化的要求，但防氧化卻沒有具體標准可參考。主要是根據行業經驗，一般的防氧化要求，則是10%RH以下的要求，而高級的防氧化要求，則可要求5%RH以下的濕度要求。
其次，是對工業防潮櫃濕度顯示精度的注意。
正是由於對工業防潮箱低濕能力要求越來越高，也就更加顯示出顯示精度更加的重要。如要求5%HR以下的濕度，而其顯示精度卻到 -5%RH或是更高，那此設備基本是無法達到5%RH以的要求。一般現在對工業防潮櫃的顯示精度會在 -3%RH以內，更高至 -2%RH。
再者，是注意工業防潮櫃的濕度均勻性要求。與顯示精度類似，如櫃內濕度均勻性低，則同樣無法達到相應的濕度要求，也就無法對全部所存放物品進行很好的防潮防氧化保護。
第四，是注意工業防潮箱的防靜電功能。
防靜電的重要性不用多講估計大多數人都非常清楚。而對於工業防潮箱來說，主要需注意的就是防靜電的措施。一般工業防潮箱的防靜電措施包括櫃體表面的防靜電噴塗及接地。需注意的是防靜電噴塗需要是防靜電粉的噴塗，而不應該採用防靜電漆的方式，以保證長期永久的防靜電效果。
最後，也是需要著重提醒的是工業防潮櫃的降濕速度。
由於工業上使用防潮櫃與傳統的防潮箱使用上的一個很大不同點是開關門次數的增加。傳統民用的防潮箱，一般一天都可能開不了一次門。而工業上防潮櫃的使用卻是開關門次數有了很大的提升。故就需要工業防潮櫃有很好的降濕速度，以保證工業防潮櫃能在絕大部分的時間里都能處於所要求的超低濕條件下。現在行業要求一般可要求50%RH降至10%RH在30分鍾以內，或是以開關門恢復時間在5分鍾左右。
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6. 求推薦一個鋰電池（聚合物）充電升壓一體管理晶元 要求1.充電電流1a以上 2.輸出電流5V2.1a

剛找了下，TP4221 這個應該更合你意。5合1喲
內置充電、放電功率MOS，無需外加
 輸入電壓: 4.3V~6V  充電電流: 最大1 A
 輸出電流：最大1.2A
 輸出電壓: 5V
 BAT放電終止電壓:2.9V
 可選3/4/5檔電池電量指示以及充、放電狀態指示
 預設4.2V/4.35V充電電壓，精度達±1%
 集成充電管理與放電管理
 智能溫度控制與過溫保護
 集成輸出過壓保護、短路保護
 集成過充與過放保護
 支持涓流模式以及零電壓充電
 支持手電筒功能,最大輸出100mA
 封裝形式：SOP16

7. 誰知道這個是什麼型號的晶元（溫濕度還是空氣質量還是甲醛探測）

看不出來，直接焊接在板上不一定是感應器，看著挺像一個蜂鳴器。

8. 溫濕度HS1101通過555晶元後怎麼接能直接接到單片機上嗎或者說還需要AD晶元

溫濕度HS1101通過555晶元後，可直接接到單片機上，不需要AD晶元。因為溫濕度感測器HS1101作為電容參量接入電路，利用的正是其電容值隨溫濕度變化而變化，從而影響振盪頻率輸出，只要測量這個頻率就可以了。

9. 51單片機控制的溫濕度測量系統一般用哪種晶元注意還包括濕度

溫度用DS18B20，精度高一些用AD590，濕度用DHT11或SHT11。