佛山矽片研磨機批發
發布時間: 2021-08-06 09:31:04
㈠ 矽片研磨機的特點與原理是什麼
將硅錠表面打磨，增加光潔度。原理是通過粗磨磨頭，精磨磨頭，及毛刷磨頭。
㈡ 激光晶體的切割
激光可以切割晶體，但是沿晶軸切割和沿折射率主軸切割是有不同的。
看下面解釋：
制備符合硅器件和集成電路製作要求的單晶矽片的工藝，包括滾磨、切割、研磨、倒角、化學腐蝕、拋光，以及幾何尺寸和表面質量檢測等工序。
滾磨 切片前先將硅單晶棒研磨成具有精確直徑的單晶棒,再沿單晶棒的晶軸方向研磨出主、次參考面,用氫氟酸、硝酸和冰醋酸的混合液腐蝕研磨面，稱為減徑腐蝕。
切割 也稱切片，把硅單晶棒切成所需形狀的矽片（如圓片）的工藝。切割分外圓切割、超聲切割、電子束切割和普遍採用的內圓切割等。
研磨 也稱磨片，在研磨機上，用白剛玉或金剛砂等配製的研磨液將矽片研磨成具有一定厚度和光潔度的工藝。有單面研磨和雙面研磨兩種方式。
倒角 為解決矽片邊緣碎裂所引起的表面質量下降，以及光刻塗膠和外延的邊緣凸起等問題的邊緣弧形工藝。倒角方法有磨削、噴砂、化學腐蝕和恰當的拋光等，較普遍採用的是用倒角機以成型的砂輪磨削矽片邊緣，直到矽片邊緣形狀與輪的形狀一致為止。
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